台湾晶圆代工产能将占亚洲市场需求50％以上

     根据市调机构In-Stat的资料指出，台湾与大陆晶圆代工厂加速扩厂，未来将是亚洲晶圆产能主要成长动力。台湾自2004年12吋厂量产以后，台湾晶圆代工厂在供应亚洲半导体市场上，已具优势地位，估计2009年前，台湾晶圆代工产能将占亚洲区半导体市场需求50％以上。
  
      大陆目前主要的晶圆代工厂包括中芯国际、苏州和舰、华虹NEC、上海宏力、华润上华与上海贝岭等，其中仅中芯拥有12吋代工产能，主要产品则以内存代工为主。另外，华润上华目前6吋总产能约2万片，估计2007年初将增至8万片，同时其在北京透过合资兴建一座8吋厂，主力制程为0.25微米与0.35微米。